開發(fā)效率翻倍！AM62x開發(fā)板的常見接口問題及排查思路（第1期）
AM62x處理器作為TI新一代高性能、低功耗處理器，在工業(yè)控制、人機(jī)交互、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。飛凌嵌入式基于AM62x處理器設(shè)計(jì)開發(fā)的OK62xx-C開發(fā)板為開發(fā)者提供了豐富的硬件接口資源。本文將針對(duì)開發(fā)過程中可能遇到的各類接口問題，提供系統(tǒng)化的排查思路和解決方案，幫助開發(fā)者快速定位并解決問題。
一、通用排查思路
在硬件調(diào)試過程中，系統(tǒng)化的排查方法能夠顯著提高效率。以下是針對(duì)飛凌嵌入式AM62x開發(fā)板的通用排查流程：
1、芯片一致性驗(yàn)證：
首先確保所用功能芯片與參考設(shè)計(jì)原理圖完全一致。若芯片型號(hào)不同，可能需要進(jìn)行驅(qū)動(dòng)移植工作，包括修改設(shè)備樹配置和驅(qū)動(dòng)程序。
① 基礎(chǔ)信號(hào)檢查：
對(duì)于功能驗(yàn)證失敗的模塊，應(yīng)依次檢查：
電源電壓是否在允許范圍內(nèi)；
復(fù)位信號(hào)時(shí)序是否符合要求；
時(shí)鐘信號(hào)頻率和幅值是否正常。
② 交叉測(cè)試：
通過替換核心板或底板的方式，快速定位問題所在位置，判斷是核心板的問題還是底板的問題。
信號(hào)完整性檢查：
檢查數(shù)據(jù)信號(hào)是否有正常輸出；
確認(rèn)信號(hào)空閑狀態(tài)是否正常。
③ 焊接質(zhì)量檢查：
排查焊接問題，阻容器件是否存在虛焊、連焊、漏焊、錯(cuò)焊等問題；
排查器件焊接的方向，是否存在如焊接的器件1腳和底板的1腳標(biāo)識(shí)不對(duì)應(yīng)問題。
④ 引腳復(fù)用確認(rèn)：
通過查閱AM62x技術(shù)參考手冊(cè)，確認(rèn)所用引腳的功能復(fù)用配置是否正確，特別要注意啟動(dòng)相關(guān)引腳的默認(rèn)功能。
二、系統(tǒng)不啟動(dòng)問題排查
當(dāng)OK62xx-C開發(fā)板無法正常啟動(dòng)時(shí)，可按照以下步驟排查：
1、關(guān)鍵信號(hào)檢查：
測(cè)量VCC_3V3_SYS_PG（RD60）信號(hào)，確保電源正常；
檢查所有電源軌電壓是否在允許范圍內(nèi)；
驗(yàn)證復(fù)位信號(hào)時(shí)序是否符合處理器要求。
2、啟動(dòng)配置檢查：
確認(rèn)底板設(shè)計(jì)中對(duì)GPMC總線相關(guān)啟動(dòng)項(xiàng)引腳做了正確的上下拉處理；
特別注意連接FPGA等外設(shè)時(shí)，不能影響啟動(dòng)配置電平；
核對(duì)boot模式選擇引腳的電平狀態(tài)。
3、I2C總線沖突排查：
RU50、RU52為I2C0總線，核心板可能已掛載多個(gè)設(shè)備；
確保底板不懸空這些引腳，同時(shí)其他功能不重復(fù)使用I2C0；
檢查I2C總線上拉電阻是否正常。
4、交叉測(cè)試：
更換核心板或底板，確認(rèn)是否是個(gè)例問題。
三、I2C接口問題排查
I2C總線常見問題及解決方法：
1、基礎(chǔ)配置檢查：
確認(rèn)SCL和SDA線均有上拉電阻；
檢查同組I2C總線下掛載設(shè)備的地址是否有沖突。
2、信號(hào)質(zhì)量分析：
測(cè)量空閑狀態(tài)是否為高電平；
觀察數(shù)據(jù)傳輸時(shí)波形是否完整，是否存在過沖或振鈴；
使用邏輯分析儀捕獲完整通信過程。
3、阻抗匹配調(diào)整：
若波形上升沿緩慢，可減小上拉電阻值；
若低電平過高，可增大上拉電阻值。
4、診斷工具使用：
可通過I2Ctool工具查看總線上是否掛載設(shè)備：
i2cdetect-l//檢測(cè)系統(tǒng)上有幾組I2C
i2cdetect-r-y2//檢測(cè)I2C第二組總線上的掛載的設(shè)備
四、SPI接口問題排查
SPI通信故障排查要點(diǎn)：
1、硬件連接確認(rèn)：
MOSI和MISO必須交叉連接；
確認(rèn)片選信號(hào)連接正確且未被其他功能復(fù)用；
檢查SPI時(shí)鐘線是否連通。
2、模式配置驗(yàn)證：
確認(rèn)主從設(shè)備的CPOL和CPHA設(shè)置一致；
檢查時(shí)鐘頻率是否在設(shè)備支持范圍內(nèi)；
驗(yàn)證數(shù)據(jù)位寬設(shè)置是否正確。
3、信號(hào)測(cè)量：
使用示波器測(cè)量時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量；
觀察數(shù)據(jù)線在片選有效期間的信號(hào)變化；
檢查空閑狀態(tài)下各信號(hào)線的電平狀態(tài)。
五、USB接口問題排查
USB接口（2.0/4G/5G）常見問題：
1、電源檢查：
測(cè)量USB_VBUS_3V3信號(hào)是否為穩(wěn)定的1.8V；
確認(rèn)VBUS電流供給能力滿足設(shè)備需求。
2、信號(hào)連接確認(rèn)：
確認(rèn)USB的發(fā)送信號(hào)串聯(lián)了AC耦合電容。
3、USB特殊注意事項(xiàng)：
一般USB設(shè)備端的發(fā)送信號(hào)已經(jīng)添加了AC耦合電容，因此接收端不需要再次添加耦合電容；
建議使用差分探頭測(cè)量高速信號(hào)完整性。
六、SDIO問題排查
1、電平配置檢查：
SDIO接口的引腳電平與傳輸速度有關(guān)，默認(rèn)工作電壓為3.3V，高速模式需切換至1.8V；
SDIO信號(hào)不可通過電平轉(zhuǎn)換芯片，必須直接連接。
2、信號(hào)完整性優(yōu)化：
確認(rèn)SDIO總線做了等長(zhǎng)處理。
3、上拉電阻配置：
根據(jù)規(guī)范配置適當(dāng)?shù)纳侠娮瑁?
檢查卡檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)。
以上就是小編為大家整理的OK62xx-C開發(fā)板在開發(fā)過程中常見的問題類型以及排查思路。由于篇幅有限，本文先為大家介紹通用思路、不啟動(dòng)問題、I2C接口問題、SPI接口問題、USB問題 和 SDIO問題共6大類型，后續(xù)還將介紹LVDS、PCIe、UART、CAN等等接口的問題以及解決思路，希望大家持續(xù)關(guān)注。
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